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南京航空航天大學(xué)研發(fā)連續(xù)纖維增強(qiáng)熱塑性樹脂3D打印技術(shù)

在波音公司宣布將600多件3D打印部件用于波音的Starliner太空出租車之時，我們不由得感嘆于塑料代替輕質(zhì)金屬合金將成為交通工具領(lǐng)域的一大趨勢。[詳情]

發(fā)表于2017-02-16 17:12:13

供稿：智匯小蟹

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印度Intech DMLS公司正借金屬3D打印開發(fā)航空噴氣發(fā)動機(jī)

Intech DMLS是目前印度一家頗具實(shí)力的金屬3D打印公司，提供鋁、鈦、鎳、不銹鋼、鈷鉻合金等多種金屬的直接金屬激光燒結(jié)（DMLS）3D打印服務(wù)，業(yè)務(wù)涉及汽車、工具、醫(yī)療、航空航天等多個領(lǐng)域。近日該公司發(fā)布消息稱，他們正在利用自己的技術(shù)開發(fā)該國首批航空噴氣發(fā)動機(jī)。[詳情]

發(fā)表于2017-02-16 17:10:11

供稿：智匯小蟹

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Allegro MicroSystems推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC

Allegro MicroSystems, LLC推出全新可編程線性霍爾效應(yīng)傳感器IC，設(shè)計用于需要高精度和高分辨率且不影響帶寬的應(yīng)用。Allegro公司的A1377傳感器采用分段式線性插值溫度補(bǔ)償技術(shù)，這項(xiàng)改進(jìn)極大地降低了器件在整個溫度范圍內(nèi)的總體誤差。 [詳情]

發(fā)表于2017-02-16 17:06:24

供稿：智匯胡妮

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AMD Zen底層架構(gòu)大揭秘，有望挑戰(zhàn)Intel

AMD在國際固態(tài)電路大會（ISSCC）上公布的一份白皮書，又披露了Zen x86架構(gòu)的一個新秘密：集成度超級高，核心面積竟然比Intel Kaby Lake還要?。?[詳情]

發(fā)表于2017-02-16 17:04:04

供稿：智匯胡妮

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格芯導(dǎo)入SOI技術(shù) 中國半導(dǎo)體業(yè)應(yīng)從何發(fā)力？

在摩爾定律推動下，半導(dǎo)體技術(shù)突飛猛進(jìn)，英特爾、臺積電、三星等在FinFET技術(shù)方面進(jìn)入10納米量產(chǎn)，而7納米已是“箭在弦上”，最快是明年導(dǎo)入。而中國的14納米技術(shù)，目標(biāo)定在2020年，所以差距是明顯的。 [詳情]

發(fā)表于2017-02-16 17:00:46

供稿：智匯胡妮

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大陸晶圓代工廠下一場攻堅戰(zhàn)：28nm工藝

28納米工藝制程已經(jīng)成為大陸晶圓廠下一世代攻堅克難的技術(shù)節(jié)點(diǎn)，包括中芯國際、華力半導(dǎo)體等晶圓代工業(yè)者將28納米工藝作為下一階段攻堅克難的關(guān)鍵。中芯國際預(yù)計今年28nm HKMG制程可望流片，開始為營收貢獻(xiàn)。[詳情]

發(fā)表于2017-02-16 16:20:13

供稿：智匯胡妮

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從概念炒作走向技術(shù)現(xiàn)實(shí)，2017智能汽車能否破局？

我們知道，“安全”是傳統(tǒng)汽車考慮的核心問題，他們比IT企業(yè)更了解汽車的參數(shù)，更能確保汽車行駛中的安全。用戶或許允許蘋果手機(jī)死機(jī)，但決不能允許汽車在半路“死機(jī)”。我們知道，“安全”是傳統(tǒng)汽車考慮的核心問題，他們比IT企業(yè)更了解汽車的參數(shù)，更能確保汽車行駛中的安全。用戶或許允許蘋果手機(jī)死機(jī)，但決不能允許汽車在半路“死機(jī)”。[詳情]

發(fā)表于2017-02-16 15:56:38

供稿：智匯胡妮

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IBM將用人工智能布局未來醫(yī)療

試想，芯片比全球最好的實(shí)驗(yàn)室更厲害，可迅速拿出疾病的準(zhǔn)確診斷；微型攝像機(jī)能從分子層面上檢驗(yàn)藥片的真假。[詳情]

發(fā)表于2017-02-16 15:56:32

供稿：智匯小蟹

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大聯(lián)大品佳集團(tuán)力推NXP無源無鑰匙操作系統(tǒng)解決方案

2017年1月19日，大聯(lián)大控股宣布，其旗下品佳推出恩智浦無源無鑰匙操作（PKE/PKG）系統(tǒng)解決方案，其中包括無鑰匙進(jìn)入系統(tǒng)-Passive Keyless Entry（PKE）和無鑰匙啟動系統(tǒng)-Passive Keyless Go（PKG）。[詳情]

發(fā)表于2017-02-16 15:34:32

供稿：智匯胡妮

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