東風公司與中國信科共同圍繞產(chǎn)業(yè)鏈部署創(chuàng)新鏈，組建聯(lián)合實驗室研發(fā)汽車芯片，為武漢半導體產(chǎn)業(yè)補上關鍵的車規(guī)級功能芯片鏈條。

東風公司與中國信科將聚焦汽車芯片、智能駕駛、通信基礎設施、示范運營等領域展開合作。其中，汽車MCU（功能芯片）將是合作重點，雙方擬共建汽車芯片聯(lián)合實驗室，推進汽車功能芯片在武漢落地布局。

目前，東風技術中心與武漢飛思靈微電子技術有限公司共建的車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室已經(jīng)揭牌成立。

飛思靈位于光谷，其間接控股股東是中國信科，是一家集成電路設計企業(yè)，專注于光通信領域的芯片研發(fā)。東風技術中心與飛思靈共建車規(guī)級芯片聯(lián)合實驗室，東風公司和中國信科攻堅車規(guī)級功能芯片實施階段。